患者女，上前牙义齿脱落1天。检查左上中切牙简单桩冠脱落，为成品螺旋桩，根管内可见根桩断面。X线片示断桩位于根中1/3，无侧穿。 应先做的治疗是

某患者，上牙列缺失，下颌除外均已拔除，均松动Ⅱ度，已做完善根充，牙槽骨吸收约1/3。 半年后复查，松动Ⅰ度。X线示牙槽骨吸收无明显改变。牙槽骨吸收量无明显改变的原因是

某患者，上牙列缺失，下颌除外均已拔除，均松动Ⅱ度，已做完善根充，牙槽骨吸收约1/3。 上述治疗的依据是

某患者，上牙列缺失，下颌除外均已拔除，均松动Ⅱ度，已做完善根充，牙槽骨吸收约1/3。 选择的治疗方案是

关于上下尖牙的区别，正确的是A．下颌尖牙牙冠长而窄 B．下颌尖牙舌面窝较深 C．下颌尖牙牙尖略偏远中 D．下颌尖牙牙尖顶位于牙体长轴舌侧 E．下颌尖牙牙根细长

金属烤瓷冠桥修复中，在制作金-瓷衔接处的外形时，应考虑的是A．保留瓷层有足够的厚度 B．避免锐角 C．利于金属肩台承受瓷层传导力 D．避免引起应力集中 E．便于操作

下列牙位的部位记录法，正确的是A．表示左下颌第一乳牙 B．表示左上颌第一前磨牙 C．C区的6表示左下颌第一磨牙 D．A区的1表示右上颌中切牙 E．第三磨牙记录为3

FR-Ⅲ型功能调节器的钢丝部分包括A．上唇挡连接丝 B．下唇弓丝 C．前腭弓丝 D．支托 E．尖牙卡环

金属-树脂结合冠桥，固位球制作的正确方法是A．在熔模唇（颊）面进行回切 B．在回切面上涂布薄层粘结剂 C．然后将尼龙球或蜡珠撒在与树脂结合部位 D．为增加结合，可再补涂一些粘结剂 E．要求固位球在熔模表面呈半圆形

增强可摘局部义齿固位作用的是A．人工牙 B．基托 C．固位体 D．连接体 E．基牙

熔化琼脂印模材料可采用的方法包括A．琼脂搅拌机 B．微波炉 C．电烤箱 D．煤气炉直接加热 E．电热炉水浴加热

牙体缺损的修复原则。 关于固位，错误的是A．箱状固位洞型深度应该在2.5mm以上 B．针道固位型一般设计2～4个针道 C．深度应该大于2mm D．针道直径应该为0.6～1.0mm E．各个针道的方向要相互平行 F．针道位置要避开髓角和容易损伤牙髓的部位 G．目前常用的固位钉按固位方式可以分为3种：粘固、螺纹和楔入式

牙体缺损的修复原则。 下列修复体边缘，切割牙体组织最少的是A．90°肩台 B．135°肩台 C．带斜面肩台 D．凹形 E．斜面凹形 F．羽状

牙体缺损的修复原则。 增加修复体抗力的措施不包括A．适当增加修复体的体积 B．合理恢复修复体的外形 C．面形态和力方向设计要避免应力集中 D．保证修复体制作质量，避免铸件裂隙和铸造不全 E．选择性能良好的修复材料 F．减小修复体的颊舌径 G．金瓷结合处避开咬合点

牙体缺损的修复原则。 关于牙体预备与保护牙髓，错误的是A．特别高的温度、化学刺激、或微生物都可导致不可逆性的牙髓炎 B．切割时可产热，因为压力、切割车针高速旋转都可以增加热量 C．高速手机轻接触可去除足够的牙体并使产热量最小 D．即使是最轻的接触，如果没有水冷却也会产生较高的热量 E．切割时应随时去除碎屑和防止牙本质脱水干燥 F．使用高速手机时，仅依靠空气冷却是有害的，很容易过热损伤牙髓 G．必须选择锐利、高效的切割器械 H．只有在使用慢速电机预备牙体时，才可以考虑不采用水冷却 I．牙体预备如果是活髓牙，应该做到水冷、轻压、间歇、短时 J．活髓牙的牙体预备必须在局部麻醉下进行

牙体缺损的修复原则。 牙体预备尽量保存保护牙体组织。下列哪项不符合此要求A．去除所有龋坏组织 B．消除轴壁倒凹 C．根据修复需要磨除牙体组织，不要过多磨除 D．根据修复需要和修复材料磨除牙体组织，不要过少磨除 E．可以适当扩大锥度 F．参照牙冠外形均匀磨除牙体 G．根据材料需要磨除面，保持足够的咬合间隙 H．选择少磨牙齿的冠边缘形式 I．避免牙体预备不必要地向根方扩展 J．尽量用部分冠代替全冠

可摘局部义齿修复。 铸造支架变形的原因不包括A．琼脂印模质量不好 B．高温包埋料质量差 C．铸道设计不合理 D．模型有缺损 E．开盒去除包埋石膏用力过大 F．打磨支架磨损过度 G．没有使用硅橡胶材料复模 H．脱模铸造没有能够控制蜡型的变形因素

可摘局部义齿修复。 倒凹深度通常有观测仪的倒凹计来测量，常规为A．0.10，0.2和0.3mm B．0.20，0.3和0.4mm C．0.15，0.3和0.6mm D．0.25，0.5和0.75mm E．0.20，0.5和1.00mm F．0.30，0.5和0.70mm

可摘局部义齿修复。 可摘义齿基托的厚度应为A．铸造金属为0.5mm， 塑料基托为2.3mm左右 B．铸造金属为1.5mm， 塑料基托为2.0mm左右 C．铸造金属为1.0mm， 塑料基托为2.0mm左右 D．铸造金属为0.5mm， 塑料基托为2.5mm左右 E．铸造金属为0.5mm， 塑料基托为2.7mm左右 F．铸造金属为0.3mm， 塑料基托为1.5mm左右 G．铸造金属为0.5mm， 塑料基托为2.0mm左右

可摘局部义齿修复。 可摘义齿的非适应证不包括A．缺牙间隙小 B．义齿强度不够(龈高度不足) C．精神病人 D．生活无法自理 E．口腔黏膜溃疡久治不愈 F．对材料过敏者 G．对义齿基托过分敏感者 H．18岁以下少年

可摘局部义齿修复。 可摘义齿修复的适应证不包括A．各种牙列缺损修复 B．拔牙后的过渡性修复 C．即刻义齿修复 D．伴有软硬组织缺损的牙列缺损修复 E．需要升高颌间距离者 F．夹板义齿固定松动余牙 G．腭裂患者封闭裂隙 H．不能承受固定义齿修复 I．癫痫病人

全瓷冠是全部由瓷粉经过高温烧结而成的全冠修复体。 全瓷材料的强度，由强到弱的顺序为A．氧化锆基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞氧化铝基全瓷＞白榴石基全瓷 B．氧化锆基全瓷＞氧化铝基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞白榴石基全瓷 C．氧化锆基全瓷＞白榴石基全瓷＞氧化铝基全瓷＞二硅酸锂基全瓷 D．氧化铝基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞氧化锆基全瓷＞白榴石基全瓷 E．二硅酸锂基全瓷＞氧化锆基全瓷＞氧化铝基全瓷＞白榴石基全瓷 F．白榴石基全瓷＞氧化锆基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞氧化铝基全瓷

全瓷冠是全部由瓷粉经过高温烧结而成的全冠修复体。 全瓷材料的透光性，由强到弱的顺序为A．白榴石基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞氧化铝基全瓷＞氧化锆基全瓷 B．白榴石基全瓷＞氧化锆基全瓷＞氧化铝基全瓷＞二硅酸锂基全瓷 C．白榴石基全瓷＞氧化铝基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞氧化锆基全瓷 D．二硅酸锂基全瓷＞白榴石基全瓷＞氧化铝基全瓷＞氧化锆基全瓷 E．氧化铝基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞白榴石基全瓷＞氧化锆基全瓷 F．氧化锆基全瓷＞白榴石基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞氧化铝基全瓷 G．白榴石基全瓷＞二硅酸锂基全瓷＞氧化锆基全瓷＞氧化铝基全瓷 H．白榴石基全瓷＞氧化铝基全瓷＞氧化锆基全瓷＞二硅酸锂基全瓷

全瓷冠是全部由瓷粉经过高温烧结而成的全冠修复体。 全瓷冠的边缘预备，应该是A．将唇侧边缘预备至龈下0.2～0.3mm，并形成边缘为1mm的直角肩台 B．将唇侧边缘预备至龈下0.3～0.4mm，并形成边缘为1mm的直角肩台 C．将唇侧边缘预备至龈下0.4～0.5mm，并形成边缘为1mm的直角肩台 D．将唇侧边缘预备至龈下0.5～0.6mm，并形成边缘为1mm的直角肩台 E．将唇侧边缘预备至龈下0.5～0.8mm，并形成边缘为1mm的直角肩台 F．将唇侧边缘预备至龈下0.5～1.0mm，并形成边缘为1mm的直角肩台 G．将唇侧边缘预备至龈下0.6～1.0mm，并形成边缘为1mm的直角肩台 H．将唇侧边缘预备至龈下0.8～1.0mm，并形成边缘为1mm的直角肩台

全瓷冠是全部由瓷粉经过高温烧结而成的全冠修复体。 全瓷冠厚度均匀，各部位的厚度大致为A．切端为1.5mm，唇舌面1mm，邻面为1mm B．切端为1.5mm，唇舌面0.8mm，邻面为1mm C．切端为1.5mm，唇舌面1mm，邻面为0.8mm D．切端为1.8mm，唇舌面1mm，邻面为0.8mm E．切端为1.5mm，唇舌面1.2mm，邻面为1mm F．切端为2.0mm，唇舌面1mm，邻面为1mm G．切端为1.5mm，唇舌面1.5mm，邻面为1mm

全瓷冠是全部由瓷粉经过高温烧结而成的全冠修复体。 按材料划分，全瓷材料有以下类型，不包括A．高强度长石或透长石瓷 B．白榴石增强型长石瓷 C．二硅酸锂增强型 D．氧化铝增强型 E．氧化铝、氧化锆混合增强型 F．尖晶石增强型 G．氧化锆增强型 H．云母结晶增强型 I．磷灰石结晶增强型 J．氧化铝

烤瓷合金是指制作金属烤瓷冠桥的合金。 前牙舌侧瓷金结合线的位置距离内冠的切端至少应该为A．0.5～1mm B．1～1.5mm C．1～1.2mm D．0.5～1.2mm E．0.3～0.5mm F．0.5～0.8mm G．1～1.8mm H．1～1.3mm I．1.5～2mm

烤瓷合金是指制作金属烤瓷冠桥的合金。 金瓷结合中最主要、最关键的结合机制是A．化学结合和机械固位 B．机械固位 C．化学结合 D．范德华力和机械固位 E．化学结合和范德华力 F．压缩结合和范德华力 G．范德华力 H．压缩结合 I．压缩结合和机械固位

烤瓷合金是指制作金属烤瓷冠桥的合金。 非贵金属是指A．贵金属（金、铂、钯）含量＜30% B．贵金属（金、铂、钯）含量＜28% C．贵金属（金、铂、钯）含量＜27% D．贵金属（金、铂、钯）含量＜26% E．贵金属（金、铂、钯）含量＜25% F．贵金属（金、铂、钯）含量＜24% G．贵金属（金、铂、钯）含量＜23% H．贵金属（金、铂、钯）含量＜21% I．贵金属（金、铂、钯）含量＜20%

烤瓷合金是指制作金属烤瓷冠桥的合金。 贵金属合金是指A．贵金属（金、铂、钯）含量≥50% B．贵金属（金、铂、钯）含量≥45% C．贵金属（金、铂、钯）含量≥40% D．贵金属（金、铂、钯）含量≥35% E．贵金属（金、铂、钯）含量≥30% F．贵金属（金、铂、钯）含量≥25% G．贵金属（金、铂、钯）含量≥20% H．贵金属（金、铂、钯）含量≥60% I．贵金属（金、铂、钯）含量≥55% J．贵金属（金、铂、钯）含量≥23%

烤瓷合金是指制作金属烤瓷冠桥的合金。 高贵金属合金是指A．贵金属（金、铂、钯）含量≥40%以及含金量≥60% B．贵金属（金、铂、钯）含量≥20%以及含金量≥80% C．贵金属（金、铂、钯）含量≥30%以及含金量≥70% D．贵金属（金、铂、钯）含量≥70%以及含金量≥30% E．贵金属（金、铂、钯）含量≥80%以及含金量≥20% F．贵金属（金、铂、钯）含量≥50%以及含金量≥50% G．贵金属（金、铂、钯）含量≥55%以及含金量≥45% H．贵金属（金、铂、钯）含量≥45%以及含金量≥55% I．贵金属（金、铂、钯）含量≥35%以及含金量≥65% J．贵金属（金、铂、钯）含量≥60%以及含金量≥40%

嵌体是一种嵌入牙体内部，用以恢复牙体缺损患牙形态和功能的修复体。 嵌体蜡型制作，在代型表面涂布间隙剂，其厚度为