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• 影响烤瓷冠桥修复体成功的最关键因素是

  • A．生物学的匹配融器共烦疯
  • B．金-瓷匹配吧溉
  • C．色彩学匹配南扁饶府旁无胞症番
  • D．遮色瓷与体瓷的匹配铸摊蒸
  • E．体瓷与透明瓷的匹配耗小获饶谣撒蜻购淡

• 缺失，前牙深覆，下前牙切缘至上腭黏膜，间隙不足1mm，设计可局部义齿修复，最佳修复形式为

  • A．塑料基托修复嘴年青琴
  • B．金属基托修复渗连销外幻盆胡智辟
  • C．后腭杆修复阻娱驼驱泊善妄煮冻
  • D．磨短下前牙后常规义齿修复抢六
  • E．前腭杆修复收烟朽饱芳巷

• 金属基底冠常规厚度是

  • A．0.1～0.2mm 职枯
  • B．0.8～0.9mm 域懂失贸抛
  • C．1.5～2.0mm 侮茧扇标
  • D．0.3～0.5mm 状辩烫
  • E．1.1～1.2mm已雕

• 容易出现烤瓷冠瓷裂的是

  • A．牙体缺损较大而无法作充填治疗 惧射永刀蝇谜显苏
  • B．金属与烤瓷间有牢固结合 顺途循辆孩旧驴蔑列
  • C．牙体过小无法取得足够的固位形及抗力形 竿便申画
  • D．机械结合 膛体待架泛钉笼
  • E．瓷层局部过厚较陷肌缓阁垒

• 长臂卡环适用于

  • A．孤立牙谨猫
  • B．相邻两牙之间有间隙者届累疗鸭茄可炼
  • C．远中孤立且有颊或舌向倾斜的磨牙就鬼咸球抬攀育灯拥
  • D．松动牙或牙冠外形差的基牙真命
  • E．过长牙糖尘铜祸趋袋肢狐密

• 对焊媒的要求不包括哪一项

  • A．改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性垄父乱且湿笑逆习故
  • B．有很好的流动性寺畏未讨内知蛇写
  • C．材料本身和生成物比重小够熟
  • D．其熔点低于焊料芽待烤叉封碗搬退府
  • E．膨胀系数、物理性能与被焊金属接近痒馒补汪

• 常规铸造支托的宽度应是

  • A．磨牙面颊舌径的1/2永伙
  • B．磨牙面颊舌径的2/3箱凝笨你槽担划
  • C．磨牙面颊舌径的1/3施逢乙
  • D．前磨牙面颊舌径的1/3棒室拦较阀反墙贱
  • E．前磨牙面颊舌径的1/4留多

• 患者，女，50岁，游离端缺失，可摘局部义齿修复，作基牙。制作时要求在模型进行设计，填倒凹。选择就位道时，模型放于观测台上

  • A．向前倾斜登梢
  • B．向后倾斜站刃茧授代辞托
  • C．向左倾斜捆黑械原
  • D．向右倾斜响实扑舒九叙只般套
  • E．平放踢瘦俘边醋滑马

• 患者缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显。义齿设计：铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型。装盒宜采用的方法是

  • A．整装法知秀妖忆束
  • B．混装法钞步衫励六眠象献
  • C．整装法或分装法灿萝趣毅捷肆
  • D．分装法重哥萄布
  • E．混装法或分装法野日囊漂烟

• 塑料基托腭侧的边缘形态，磨光后的要求应为

  • A．刀边形盘汇
  • B．半圆形萝槽
  • C．方圆形则练土乔躬蛛燕阶谢
  • D．斜坡形社辰激事圣
  • E．阶梯形薄絮牙柱辈嫩僚艰清