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  • A．二水硫酸钙叼囊
  • B．半水硫酸钙槽牺我鲜剩
  • C．无水硫酸钙罚朵矩协熔久品擦
  • D．无水硫酸钾对债吴源躲锋替
  • E．无水硫酸钠辱仓

• 平面的关系是

  • A．切缘在平面上战供审钞
  • B．切缘离开平面0.5～1mm陪赛
  • C．牙尖在平面上丁虽革席贤拘
  • D．切缘超过平面1.5mm奋终洞倾烟食忧复
  • E．切缘超过平面1mm芹织练

• 有可能引起铸件缩孔的是

  • A．铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂 友絮涝嗓
  • B．由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩 简辜骗
  • C．铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度 餐缎
  • D．储金球无法补偿铸件的凝固收缩 堂绞
  • E．包埋蜡型时，包埋料里混有气泡弃集密夜

• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体

  • A．出现瓷气泡睁厦舌能垄竹钱果
  • B．瓷结合不良掀沫慎吹池掘躁秒
  • C．不透明瓷层出现裂纹框听灭审谁生排揪遗
  • D．瓷表面裂纹绑阀泪刚筋轻沾止
  • E．金属氧化膜过厚范梦族唇巨房恩

• 制作PFM冠桥时，构筑遮色瓷的厚度是

  • A．0.1～0.2mm 房滑晓许书
  • B．0.5mm 稻姐报上顷历旧实福
  • C．0.8mm 候拥赖废病
  • D．1.0mm 临疲脆繁
  • E．2.0mm乱靠匪趴

• 调拌超硬人造石的粉水比例是

  • A．100g∶15～19ml料按
  • B．100g:20～25ml耗半树懒
  • C．100g∶26～30ml纸牵纠绞茄
  • D．100g∶31～35ml呀庭凉签穿题趴
  • E．100g∶36～40ml偶绑砖千符冷械

• 调和模型材料过程中，正确的是

  • A．严格按照规定的水粉比例调和体言岛尖喊舅整尖
  • B．应该先放入石膏粉，再加入足量的水粉膝为驴佩止
  • C．调和越稀越好，以免灌注模型时出现缺泡肠椒略坛吗似
  • D．调和越快越好，以提供充足的操作时间搏秆狼数剥拉筛军
  • E．调和时用力得当蓄甩党较

• 将焊料加热熔化成液态，充满于固态焊件之间，冷却凝固后形成不可拆卸接头，口腔科最常用的焊接方法是

  • A．焊料焊接 蔑炊
  • B．炉内焊接 吐信忧盾
  • C．激光焊接 浴欧坟举剂给嗽漂
  • D．电阻钎焊 析土新装笛龟液
  • E．铸造支架焊接泡决省药纯池

• 下列关于铸造支架加强带的叙述中，错误的是

  • A．具有足够的强度，足以克服应力作用，而不产生变形或折断举抗失毒赖傻
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  • C．具有恰当的厚度尝敬胀钻
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  • E．位于网状连接体游离端的边缘味刚

• 要使可摘义齿获得良好的固位效果，卡环臂应放置在基牙的正确位置上，并具有正确的形状。卡环臂的近体段应

  • A．靠近导线，并保持向上的趋势态斧十芒先
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  • C．靠近导线，从而置卡环体于导线之下虏县
  • D．远离导线，从而置卡环体于导线之下另切泥贡
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