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• 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是

  • A．整体铸造绳体赖括作铅庆榜芹
  • B．激光焊接品舍
  • C．树脂链接惑启校努保
  • D．点焊赚年蜜
  • E．熔焊骡折野箭筝蓝

• 曲和螺旋最初是用来

  • A．排齐牙齿蛇寇裕炼
  • B．增加弓丝的力带齐级锹助永现葱蜻
  • C．增加弓丝的挠曲度收脊蛋婚怒互寨祝猾
  • D．保持软组织离开正畸托槽蛮战敢拳
  • E．以上都是担滑度双侨弄鹿泊

• 下列材料最适合作种植体的是

  • A．钴铬合金袜捞工给气晓剑堵
  • B．镍铬合金申林际绕核袋危肠
  • C．金钯合金忽梢
  • D．纯钛金属决植示纳大
  • E．银钯合金跟饥消严究密旁尘颠

• 在电阻钎焊焊接固定桥的过程中，焊接工作头如果接触不良，会出现下列哪种情况

  • A．容易击穿固位体挥享洪械待胸
  • B．焊接变形依肃
  • C．出现假焊灶直竞织叛泥桶补湖
  • D．焊头强度低粗子汪陈慰重兴荣
  • E．流焊材假透劈

• 患者，男，42岁，过敏体质，C67D67缺失，余牙正常。医师设计C5D5 RPI卡环组，舌杆连接。选用铸造支架下列金属材料中，哪种的比重最轻

  • A．纯钛缴创看侮剂学然
  • B．钴铬合金及周
  • C．镍铬合金合钉个凑啊
  • D．不锈钢握匆喜乓要吓烤
  • E．支架用贵金属麦椒矿

• 上颌后堤沟后缘应位于

  • A．软、硬腭连接处动恰倾宜舒廊壮母耀
  • B．硬腭后缘割杨值党合极监
  • C．软腭肌部拥笋
  • D．前颤动线父项惊旋颂筐
  • E．腭小凹后2mm与两侧上颌切迹的连线咬旧口

• 游离端可摘义齿设计采用附着体作固位体时，应选择哪种附着体，有利于维持基牙健康和修复后远期效果

  • A．刚性附着体纳全铃挣顾株
  • B．半精密附着体辟决恳圣迟屡复
  • C．弹性冠外附着体无劝笛携酸示
  • D．冠内附着体氧揭路宗
  • E．精密附着体仙进石妈干酷乳控僵

• 临床上可摘局部义齿的人工牙多选用下列哪种

  • A．塑料牙整约毅爽身引
  • B．全金属牙辽将牵永剂陡售牲子
  • C．金属面牙抚置
  • D．金属烤瓷牙岗类弊易
  • E．全瓷牙慕输嫌路色历住蜻

• 用目测手绘法画导线时哪项措施是不正确的

  • A．根据确定就位的原则，目测确定就位道阔谢跌扯
  • B．用铅笔代替分析杆冈盒艇隐牧颂约林险
  • C．使铅笔与水平面保持垂直发拔
  • D．以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线驱阅沫张
  • E．以铅笔的尖端在基牙上画出导线为伟膨字摩费

• 患者缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是不正确的

  • A．模型包埋固定在下半盒茎呀
  • B．卡环包埋固定在下半盒夺全烟隙逝戚
  • C．包埋固定在下半盒侄乌随
  • D．翻至上半盒欣睛放省
  • E．基托边缘适当包埋榴趣既太眼