以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

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以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

  • A.与预备体密合度好无艺递缴
  • B.支持瓷层享略捎扑候刺兼沟
  • C.金瓷衔接处避开咬合区税水练训拳
  • D.金瓷衔接处为刃状仔幕亚戒然
  • E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙模淋

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