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• 利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是

  • A．焊料焊接 明庆
  • B．炉内焊接 霞职肯亏歉
  • C．激光焊接 馆置计讽燥况匆卸
  • D．电阻钎焊 视淹码雁涉独父
  • E．铸造支架焊接抱参迷谋坏

• 患者，男，拔除1年，缺牙间隙大，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙设计弯制卡环。若基牙为Ⅰ度松动牙时，卡环的类型应是

  • A．正型卡环，间隙卡环估岭邀冻厅示减巡
  • B．单臂卡环，间隙卡环烂奔蛾
  • C．上返卡环，间隙卡环汗韵亮港
  • D．下返卡环，间隙卡环臂搂狂统病
  • E．长臂卡环窄晃

• 调拌超硬人造石的粉水比例是

  • A．100g∶15～19ml穗常耀机
  • B．100g:20～25ml覆篇乔去宴更莲
  • C．100g∶26～30ml毯屡姨咏
  • D．100g∶31～35ml湿咏印民系蓝见
  • E．100g∶36～40ml叉僵终好

• 调和模型材料过程中，正确的是

  • A．严格按照规定的水粉比例调和而汉浆冈颤侍乓涛
  • B．应该先放入石膏粉，再加入足量的水蚊索
  • C．调和越稀越好，以免灌注模型时出现缺泡哈服蚁做狮
  • D．调和越快越好，以提供充足的操作时间若沃
  • E．调和时用力得当真驾顽钱喜占骤桂

• 在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现的问题是

  • A．边缘短垃试绣拐架武傅
  • B．无法就位垂导
  • C．出现气泡纷矿命拥弃剑
  • D．初戴时崩瓷谁皂桑代绘
  • E．色泽不佳秀营退

• 患者，男，拔除1年，缺牙间隙大，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙设计弯制卡环。基牙为一类导线，应采用哪类卡环

  • A．正型卡环声者妥
  • B．环形卡环晌终鲁坊们吵寸
  • C．间隙卡环德声舞誉生
  • D．双臂卡环最戏剪帝醒搂
  • E．单臂卡环饮堡伴

• 平面的关系是

  • A．切缘在平面上辛轮拖钥
  • B．切缘离开平面0.5～1mm档组
  • C．牙尖在平面上击心咬川形坏鞭哑立
  • D．切缘超过平面1.5mm吨良若业梯脏花沈是
  • E．切缘超过平面1mm限吓雀庙炸佳红

• 以下哪项不是钴铬合金铸造后快速成冷却所产生的后果

  • A．发生变形评混芽半巾丧世甘
  • B．出现裂纹仪任铜距份柏潜遇猜
  • C．发生爆炸勺桂土囊非球丝吞芦
  • D．脆性增大壶罢戏硬
  • E．内应力快速释放遗雕齿赖

• 目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是

  • A．钴铬合金添临带文浸售知弄僻
  • B．镍铬合金杆锁胳
  • C．金铂合金糟泥宣搏降膨闹
  • D．银钯合金打孙遭
  • E．铜基合金操殃

• 患者，男，72岁，牙列缺失，患者颌间距离很小，牙槽嵴低平，由于缺牙多年未修复，很难求得准确的正中关系。全口义齿修复。最合适的后牙选择是

  • A．增大颊舌径的解剖式牙冶贫深委阀
  • B．减小颊舌径的解剖式牙碎嫌橡
  • C．增大颊舌径的半解剖式牙请核竞躁
  • D．减小颊舌径的半解剖式牙世誉
  • E．减小颊舌径的非解剖式牙薄掩四框杂疆神字船