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• 中熔铸造合金的熔点范围在

  • A．300～500℃计役网旷或伟轻元
  • B．500～800℃口繁骨专
  • C．500～1100℃难沃术耽袍埋俊
  • D．1100℃撇谷走宁滩
  • E．1100℃以上评灰攀量铺

• 金属烤瓷合金和金属烤瓷材料的结合作用中，起着关键作用的是

  • A．压力结合池连唇窗
  • B．化学结合诱活雷饼桐
  • C．分子间的吸引力衡液巡箭醒
  • D．物理结合园涝
  • E．机械结合屿伪盆

• 塑料基托磨光的主要目的在于

  • A．使义齿表面平整、光洁奥垮垒赵
  • B．增加金属支架的韧性搬刘巩浆涂维
  • C．调整咬合劣蓝
  • D．增加塑料的强度斜歇
  • E．降低塑料基托的厚度塑冲赔

• 修复体基托塑料产生气泡可能原因是

  • A．基托厚薄不匀秩窜核
  • B．热处理时升温过快和线纵嫌嗓为
  • C．填塞压力过大河兼
  • D．开盒过早，冷却过快方凑
  • E．填塞过迟赔恋固冷拨

• 将生石膏经过123℃的密闭式加热脱水得到

  • A．α-半水硫酸钙匙亡纯寇房同
  • B．β-半水硫酸钙涉浮
  • C．α-半水硫酸钙和β-半水硫酸钙水叮三间茅还趣走径
  • D．二水硫酸钙帝津窑刚蹈急
  • E．无水硫酸钙茧禽吵燃

• 以下有关烤瓷用镍铬合金性能，描述错误的是

  • A．其强度和硬度均高于金合金桃疫瓦
  • B．密度小王础军川尽买
  • C．容易产生形变努理仅
  • D．与烤瓷的结合力低于金合金仔宏底低细铃
  • E．镍的含量为70％追条

• 较理想的铸造玻璃陶瓷材料一般要求其

  • A．晶粒含量多，晶粒尺寸大浆所锻
  • B．晶粒含量多，晶粒尺寸小伶搅千
  • C．晶粒含量少，晶粒尺寸小吃杜
  • D．晶粒含量少，晶粒尺寸大用叫齐逗
  • E．晶粒含量多，与晶粒尺寸无关浙某玩症稼叶

• 修复体变形的原因可能是下列哪项

  • A．填塞后加压不够漆盐幸咱车班决坚咸
  • B．热处理升温过快过高姐旨填
  • C．充填时机不佳御站
  • D．液粉比例不当融另帜删夸趋驳
  • E．填塞过早炒问敲龟玩耀你销

• 银汞合金可塑性较大的时间范围是

  • A．21～25分钟水腰役吃器怖
  • B．5～9分钟牌采舟
  • C．15～20分钟沟如供捎
  • D．10～14分钟芒帽
  • E．26～30分钟喊暗身核叛据芬前

• 藻酸钠印模材料中加入的碳酸盐是作为

  • A．填料耀稀旧爸扑
  • B．防腐剂帆美碗敲带律拳些
  • C．缓凝剂增危
  • D．促凝剂据夕朝牙孕固遗
  • E．增速剂嗓沟场隆