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• 患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩(-)，松(-)，无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计，以下说法哪项正确

  • A．尽量采用鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜沫始撕着
  • B．尽量采用悬空式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力传辩步盛
  • C．尽量采用盖嵴式设计，在非功能状态时对黏膜无静压力悼鼓惑往蛋境苦
  • D．尽量采用改良鞍式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力构米铜
  • E．尽量采用改良鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜栽手叔携个委旨低

• 患者，女，65岁，下颌总义齿修复1个月。因牙槽嵴形态不良，黏膜较薄，义齿压痛，需要进行间接法软衬。义齿间接法软衬过程中，下列操作不能增强软衬材料与基托结合力的是

  • A．增加软衬材料厚度华杯乎局性夏
  • B．控制软衬材料厚度在适合的范围内剩念
  • C．尽量使软衬材料厚度均匀烧民纯大映
  • D．软衬材料与基托结合面均匀涂布单体啦再轧乓骆括津艘菠
  • E．义齿表面彻底清洁脱脂绢晚甲袜谢

• 患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列各项不是其结果的是

  • A．使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升谜息悠偿禁
  • B．使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀托朝遇嚷养
  • C．使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂丘粗律雷览缘膀谜
  • D．使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形盘商娱献阵欧弟调坏
  • E．以上答案均正确衰擦

• 患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为

  • A．包埋的石膏强度不够仇鲜弱
  • B．包埋有倒凹或未包牢别词风帖书
  • C．开盒时石膏折断葬牵彻后
  • D．填塞时塑料过硬或者填塞过多垫眨颗败几勿魄
  • E．以上均是厌悬态培售引妙付

• 患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4 RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型

  • A．5种察至药管晕锣
  • B．4种状如零树绍
  • C．3种踢糕死
  • D．2种中粒灌猎益
  • E．1种加届

• 患者，女，66岁，无牙颌，上下牙槽嵴吸收严重，伴严重下颌前突，下颌弓明显大于上颌弓。此种异常颌关系前牙应排成

  • A．正常悦同束记盖葵饭
  • B．对刃扭余占碧伴副养胖
  • C．反丘糊佩数案须丘
  • D．开光般新殊柜霞魔争
  • E．深覆涌庆

• 患者，女，65岁，下颌总义齿修复1个月。因牙槽嵴形态不良，黏膜较薄，义齿压痛，需要进行间接法软衬。不正确的操作步骤是

  • A．义齿组织面均匀磨除一层介顷努怎顷惭顾冰刊
  • B．调拌适量印模材料放于义齿组织面，将义齿戴入患者口内成型雪退商境铜需屈岭拣
  • C．灌注石膏模型爹兄畅醉优报
  • D．取出义齿后即刻装盒桃贴扑浇乳殿
  • E．去除印模材料后直接充填软衬材料赴督

• 上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因在于

  • A．蜡尚未充分软化女蛇垄黑惜诚威
  • B．下半型盒石膏有倒凹慧符歉立
  • C．上半型盒石膏过厚达衣泊俱竿
  • D．下半型盒石膏稍有粗糙烦章匆骄龟晴胞
  • E．上下型盒分离剂没有涂好乌阶汤质

• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

  • A．金属表面清洁肃莫赴榜棉京怪匠
  • B．金属表面光滑猎滚扑而
  • C．烤瓷熔融时流动性好职挠马花撒花官
  • D．加入微量非贵金属元素饲火
  • E．金属表面干燥溜辣

• 患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是

  • A．使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升村野蜓摊禽绕即草
  • B．使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀虽嫌它屡凭洞尝钳
  • C．使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂遵腿虫盈致脏芬
  • D．使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形渴滋当我坑顺灰较
  • E．以上答案均正确偷术倚