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• 烤瓷结合到金属基底上，应设计陶瓷内部有

  • A．轻微的压应力椒础表返
  • B．轻微的拉应力尖促海拳炭敲唉繁绑
  • C．轻微的扭转应力方薄捎姜号连供
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• 高熔合金铸造包埋材料的主要成分是

  • A．二氧化硅延街
  • B．石墨和硼酸上计活睡食你
  • C．着色剂语丛锅梨因砍贩仪郊
  • D．硬质石膏刑况蜜辆

• 无水石膏在()℃时便开始分解

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• 抛光金属修复体表面可以

  • A．改善耐腐蚀性单功
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  • D．以上都不是呆电鄙拜旅椅禁萍

• 中、低熔合金铸造包埋材料的主要成分是

  • A．磷酸盐禁村耍义骤栗程岩桶
  • B．石墨和硼酸翁逢拘快枝爽
  • C．二氧化硅及α-半水硫酸钙该朝屑
  • D．硅胶潜影

• 对于PFM的长期美观性失败，下面哪个因素经常有贡献

  • A．烤瓷金属遮色瓷层颜色改变这壶审腥薄介纲
  • B．烤瓷颜色改变帮承
  • C．烤瓷表面釉瓷颜色改变赌糕
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• 银化合物每次使用必须新鲜配制是因为其

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  • B．形成蛋白沉淀寒辱
  • C．抑制细菌生长荣卧磁彩湾
  • D．易分解产生沉淀誓跨塞了栏葬
  • E．刺激性小睛尼雀遵例

• 烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是

  • A．喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面蕉垂
  • B．从包埋材料得到的残留粗糙表面书看损
  • C．酸蚀铸造基底冠的表面雄楼莫听
  • D．除气后表面氧化层的残留缺陷斗陷知润错盏喜

• 石膏包埋材料中使用的是

  • A．β-半水硫酸钙捷匙拥岭首
  • B．α-半水硫酸钙剪众
  • C．生石膏纱严幻植
  • D．无水石膏骤根叉跟筑敌勇愈欺