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• 患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用何种印模方法

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• 患者，男，65岁，因口腔修复体无法使用前来就诊。临床检查：口腔内铸造金属桥不良修复体，冠固位体完全不密合，修复体有松动，基牙可探及有龋坏。口内上颌，下颌天然牙存留，牙冠牙体形态尚正常，均叩(-)，松(-)，咬合空间正常。口腔卫生较差，部分天然牙体探及龈下牙石。拆除口内不良修复体后，发现口内缺失，牙冠缺损，牙体龋坏明显，均叩(-)，松(-)；残根，松动Ⅰ度，松动I～Ⅱ度，根面腐质多；残根于龈上约2mm，叩(-)，松(-)；口内可见部分残根区牙龈充血明显，有较多牙结石。患者身体健康，无心脏病、高血压等病史。根据345的情况，如果建议患者进行根管治疗后保留，可以考虑用什么修复方案

• 患者，男，61岁，戴全口义齿1周，上唇牵动时感觉疼痛，左侧咬食物时义齿不脱位，右侧咬食物时义齿脱落，有时将颊部软组织咬出血肿，检查见正中咬合接触良好，上唇系带处2mm大小的溃疡，左侧第二磨牙区的颊黏膜见4mm直径大小的血肿。右侧咬食物时义齿脱落，应该选磨

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• 患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的

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