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  • A．1mm执烤追壳熄
  • B．1～1.5mm论白膨遗街稳售挖
  • C．4～5mm往亲须杀作哨览束康
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  • E．2mm胜宝怒岩格叶

• 卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是

  • A．5．0mm糠蛾脂捞灌斜
  • B．8．0mm丽墨
  • C．2．0mm性舌稍薪纳半母允届
  • D．2．5mm讯曲做岛舰稀册
  • E．6．0mm均收走

• 口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度

  • A．500～600℃怕傻迈
  • B．950～1050℃播券译
  • C．800～850℃智攻匆琴尘随骗乘伯
  • D．650～750℃询尽脾昨著查列
  • E．350～450℃艺含怖地

• 全口义齿人工牙排成平衡主要是为了

  • A．纠正偏侧咀嚼习惯跪玩召湿
  • B．增大接触面积去捉窄拣肥
  • C．提高咀嚼效率吞引
  • D．增加义齿美观恋碌墓奇构哥
  • E．增加义齿稳定船族糊稿完外

• 某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是

  • A．瓷粉熔点降低墨蚁滤窃虏已剃护滥
  • B．瓷粉热膨胀系数增大顿秧挎系打狮服
  • C．磷酸盐分解犁溜表
  • D．瓷粉熔点升高不危舌够财声虹挎
  • E．碳酸盐分解牌缠有

• 下列对焊媒的描述中，错误的是

  • A．焊媒能降低被焊金属的熔点饼迎蓬渗
  • B．焊媒能改善熔化后焊料的润湿性声含伐延复脚
  • C．焊媒的熔点及作用温度低于焊料山习犯
  • D．焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜描读链仙锤
  • E．焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除污撞液别

• 某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到

  • A．1120℃羽迷固描竭去闯灭
  • B．1050℃考颈协饮空考锐名
  • C．950℃持盗
  • D．980℃渡据育昂共探君
  • E．1020℃仗常

• 焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低

  • A．100℃择亲
  • B．150℃忆佛秋答喷廉诉牧控
  • C．200℃搅重猴
  • D．50℃相巩尼引笼诉
  • E．250℃繁纱撇滚苦静

• 患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。最适合上颌模整铸支架的浇铸道是

  • A．下方铸道解估控耻掘苦垄键
  • B．上方铸道泥错码呀
  • C．垂直铸道烛厅锁
  • D．侧方铸道膜丢邮件格
  • E．螺旋铸道吩一

• 支托的长度应为磨牙面近远中径的

  • A．2020/2/3违行
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