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• 上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约

  • A．1mm旗陪简炊替充披衔
  • B．1～1.5mm她辰怨瓜瓣生
  • C．4～5mm之刀沃就拳虹哄祖
  • D．3～5mm挤修牧疼浆坊
  • E．2mm忧担造姿似袭殃

• 基托在哪个区域不能伸展过多

  • A．舌侧翼缘区舍数孔奴衡酸
  • B．颊侧翼缘区和前弓区消竟
  • C．远中颊角区鹊膀破
  • D．后堤区漂介
  • E．磨牙后垫区级提壳踢卷箱摇出棋

• 指状沟正确的描述是

  • A．自切缘向颈1／3逐渐变深臣梯喉
  • B．自切缘向唇中1／3逐渐变深变宽肚叶像绪熊
  • C．自切缘向唇中1／3逐渐变浅变窄亲口纹拦
  • D．自切缘向唇中1／3逐渐变深变窄姨扒
  • E．自切缘向颈1／3逐渐变浅变窄浩遣肿在岔胃

• 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是

  • A．高于体瓷烧结温度5℃屑湿
  • B．低于体瓷烧结温度10℃墙遵枕笛朗炮
  • C．低于体瓷烧结温度5℃留众
  • D．高于体瓷烧结温度10℃贯刊素
  • E．以上均不正确按像平睬朋慎坚

• 激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的

  • A．10%训够问接超撇币
  • B．60%驰择
  • C．50%剧科扩顾
  • D．30%明斩
  • E．70%流犹客

• 缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环:此种可摘局部义齿装盒的方法是

  • A．将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙腐层挨火输阁版立
  • B．将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露瓣膀器遮象
  • C．将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托虏鸽守
  • D．将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙盾泉晃押沙撕并柜
  • E．将模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环最透秀

• 某患者缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后，上隙卡折断，用激光焊接时需选用以下哪种焊丝进行焊接

  • A．铜丝辽一逢谜林蔑捐
  • B．含碳高的钴铬合金丝纯搏艘员赛
  • C．钛丝螺哈营扇爹用
  • D．含碳低的钴铬合金丝革尼露疼睡悠匀疯
  • E．不锈钢丝茂碌斩扬统蓝

• 技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用

  • A．35～50μm氧化铝砂奴抢锹
  • B．50～100μm石英砂饰鼻离仅梯盗宽
  • C．50～100μm氧化铝砂诞郑朱孝
  • D．150～200μm氧化铝砂长剖钥功冠喜鹅盏
  • E．35～50μm石英砂嗓得论复挂邀

• 铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称

  • A．砂眼喊翻壮
  • B．冷隔洋沸跑酿潜
  • C．毛刺情会称
  • D．缩孔杠屠
  • E．粘砂哗味

• 患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。钴铬合金支架铸圈的铸造温度是

  • A．750℃维持30min围薯绝简
  • B．900℃维持30min谨烂葵裕府肃尊灿
  • C．850℃维持30min植您
  • D．700℃维持30min诗麦
  • E．800℃维持30min山技移洋