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• 用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是

  • A．相接的面清洁而有一定的粗糙度困滴落
  • B．要求焊件成点接触，而不是面接触载惕趴糕油乘转局
  • C．要求焊件成面接触，而不是点接触程馆咳倘
  • D．缝隙一般以0．1～0．15mm为宜聋凝坑
  • E．缝隙小而不过紧惜迹

• 烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出

  • A．5．0mm诱畜毕御赛供碧努何
  • B．8．0mm同市让宽跳乖
  • C．2．0mm株柴潮灿客牧
  • D．2．5mm柄疏哪宪臭坦
  • E．6．0mm如娃反

• 患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。钴铬合金支架铸圈的铸造温度是

  • A．750℃维持30min至含洗
  • B．900℃维持30min漫尼
  • C．850℃维持30min瓣役幻式
  • D．700℃维持30min裕杰涂站
  • E．800℃维持30min伴雾钟援

• 下列对焊媒的描述中，错误的是

  • A．焊媒能降低被焊金属的熔点敬胃陪箭皂
  • B．焊媒能改善熔化后焊料的润湿性黑何七乒伴稍螺撤
  • C．焊媒的熔点及作用温度低于焊料恶狼
  • D．焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜册耽缴
  • E．焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除暖旗葛缎塌

• 对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为

  • A．圈形卡环庙损济协懒芒
  • B．三臂卡环尺松炊紧竞驰渗上颂
  • C．单臂卡环瓣邪
  • D．RPI卡环把谢贴落
  • E．双臂卡环梁俩械讲匪筑名灶

• 某技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是

  • A．堆筑牙冠时瓷泥过稠忌争草蚁团皱晋
  • B．烧结温度过低酸巩唇
  • C．真空度不够知钉园睛轻
  • D．烧结温度过高岔西
  • E．干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水主闭肤学

• 对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是

  • A．卡环臂应与基牙贴合筝安宿贵阶
  • B．卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹威混泉嗽报汪旧柴质
  • C．钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制灰就
  • D．卡环臂应放置在基牙倒凹区棕酬茫抱柔浅律驴
  • E．弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲董吧惠弱

• 与可摘局部义齿抛光无关的注意事项是

  • A．抛光时应浸湿布轮避免干抛损伤义齿广躁彻树逃浅
  • B．抛光时用力不能过猛，过大避免折断义齿奖温爹吸
  • C．抛光时应保护好人工牙避免被抛变形拉优力利祸骂弦魂
  • D．抛光时双手应保护好卡环，避免被布轮挂变形似逼肤山垦虾未肉
  • E．抛光时应用技工打磨机作为抛光设备长汁

• 模型灌注后最佳的脱模时应控制在

  • A．30～40min缠棕灾饲宙
  • B．1～2h袍雨椅免岸爆汽顺
  • C．50min呀寸
  • D．2．5h洋责循退渔唉球悼固
  • E．10～20min叶仅信怠絮浴

• 概括弯制卡环转弯的要点正确的是

  • A．三定二控制修法贯赖洗消原匙
  • B．二定一控制匪龙缴何岭党
  • C．二定二控制估玉仗隔夜寿第币
  • D．三定一控制栽暮论莫
  • E．一定三控制坡博赶贡巨问石