您可能感兴趣的相关话题

• 上釉的烧结温度是

  • A．低于体瓷烧结温度5℃呀里煌
  • B．低于体瓷烧结温度10℃人必微撞
  • C．高于体瓷烧结温度5℃圣默休燕餐期性贷违
  • D．高于体瓷烧结温度10℃砖雷
  • E．以上均不正确付木漫斧女

• 游离端可摘义齿设计采用附着体作固位体时，应选择哪种附着体，有利于维持基牙健康和修复后远期效果

  • A．刚性附着体框宏床喉伴椒廊扔
  • B．半精密附着体雪惜厂害
  • C．弹性冠外附着体妻笔
  • D．冠内附着体书饰居株萄性兰吉
  • E．精密附着体哪自

• 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是

  • A．低于体瓷烧结温度5℃绢拼厨巷讯撕寿蓝符
  • B．低于体瓷烧结温度10℃迈测
  • C．高于体瓷烧结温度5℃照赚的惹
  • D．高于体瓷烧结温度10℃桶裂埋解兆晕惕凉薯
  • E．以上均不正确魄章诊顺品

• 上下无牙颌的主承托区是

  • A．牙槽嵴的唇颊侧闻览善屠
  • B．牙槽嵴的舌腭侧穿蓄妇亲存
  • C．牙槽嵴顶的部分刷奸锄偏畜
  • D．牙槽嵴的唇颊及舌腭侧径毫拼无
  • E．牙槽嵴顶及唇颊、舌腭侧雹庄俭短舟商

• 以下哪一项不是颌面部缺损造成的影响

  • A．咀嚼效率降低侮官干投赛呈灌跳铲
  • B．吞咽功能障碍败坟
  • C．语言模糊不清盈址史叠闸旺
  • D．吸吮功能丧失匀绕
  • E．身体运动功能不协调客统膨蜂空玻识

• 只暴露基托蜡型舌腭面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法是

  • A．混装法桥同八恳陪
  • B．分装法疏览应纳美循蜡晨模
  • C．整装法茄坑缠试饮舟宜附馒
  • D．分装法或混装法脾凤蚁设戴
  • E．分装法或整装法同义

• 当将下述卡环设计在相同基牙上时，与基牙表面接触面积最大的卡环是

  • A．正型卡环酬哄水腿人
  • B．杆式卡环饶座求哨
  • C．对半卡环先评耐责圆驳
  • D．RPI卡环骤积窗葡岩牺厉
  • E．联合卡环耽赠爽

• 若后牙排列瓷牙时，下列哪项不是其优点

  • A．瓷牙外形好腐护如钥盾颗授兴辱
  • B．瓷牙色泽好体奶仪文约纹岩遣
  • C．瓷牙硬度高仰车丙脂
  • D．瓷牙适用范围大腥旅
  • E．瓷牙不易磨损堆忆委腐品度

• 隐形义齿安插铸道时，铸道与蜡型长轴的角度应为

  • A．30°象羽姨妥独闹
  • B．45°亭崇跑撇道段君蹦
  • C．60°漏壶申景苹茧机块
  • D．90°茂朵塘液拐举
  • E．135°漂孝输塘愁惯愚座

• 患者，女，43岁，D6缺失，D57正常，医师设计D567PFM桥修复。该固定义齿的缺失牙功能恢复的标准是

  • A．恢复原缺失牙的100%功能赔嫩党禾警极永俩控
  • B．恢复原缺失牙的90%功能能听
  • C．恢复原缺失牙的70%功能辱适拍尽
  • D．恢复原缺失牙的50%功能风三捆
  • E．恢复原缺失牙的40%功能乓闯