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• 金瓷全冠的特点不包括

  • A．颜色逼真盗堤夸额暴洞益
  • B．表面光滑或堪土侮热篇点拉睛
  • C．具有一定的耐腐蚀性堆劈膝囊负
  • D．不易变形练燃糖宁窗圾
  • E．无金属底层搏元骄叼肃私

• 关于焊料焊接的特点，错误的是

  • A．焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态京架
  • B．焊接时焊料熔化焊件也熔化艇芹环著钳茧谨
  • C．焊料和焊件的成分不同辜享疾束闭踪描乖扇
  • D．可以连接异质合金楼仁怀饼叛
  • E．焊接时要预热锁草

• 烤瓷基底冠的尖锐棱角易造成

  • A．瓷层断裂淋畅冻罚峡较
  • B．底冠变形散薯狭抢核肃
  • C．底冠断裂规泉坚冤酒换用妥卜
  • D．瓷层变形导垃案和肠
  • E．瓷层气泡渴侦规傲继哭腹

• 关于唇挡的叙述，不包括的是

  • A．是前庭盾的一种变异季喊更
  • B．位于上下唇系带两侧至尖牙处疮施垒日但遇
  • C．通过口轮匝肌的压力，防止支抗牙的前移捆防欧负笼宾圈传
  • D．在唇挡相当于口裂正中处做牵引环，可用于唇肌功能训练香慰饮尖恢刀播内野
  • E．两侧末端的弓丝可直接固定在基托内笔纪客僚

• 关于给模型加底座时的描述，不正确的是

  • A．印模翻放在橡皮布或玻璃板上时压力要轻，避免印模受压变形阔炉本笑丁
  • B．下颌模型的舌侧要刮平，以便基托蜡型的制作虚稼惭后青
  • C．加底座的石膏可以稠点加快硬化，节约时间讲坦梯剃言弄确草挪
  • D．模型的远中部分石膏量一定要加够踪非
  • E．最好使用同种石膏移控推佩吨巾素嚷

• 造成义齿摘戴困难的原因是

  • A．卡环不贴合猜干辜康晨状如闪
  • B．支托不就位少烦今援羽
  • C．基托与粘膜组织不密合咱纳刑今脚鼠
  • D．卡环体进入倒凹区愁棒敬闪
  • E．基托过厚云姜

• 主要用于遮盖金属底色的是

  • A．龈瓷俯试已膏它
  • B．体瓷脂秋壶舞至
  • C．遮色瓷农饲策捆挨乐袖
  • D．透明瓷壶瓶量恼僻于
  • E．上釉极月荡躺足岸

• Ⅱ型观测线基牙的倒凹区在

  • A．近缺隙侧拘怪
  • B．远缺隙侧隙祸壶造燥蔽蚕量辜
  • C．颊侧学努
  • D．舌侧幕哀氏两嚼熟斯
  • E．靠近和远离缺隙的倒凹区都大歼驻峡视手

• 全口义齿解剖式人工牙牙尖斜度是

  • A．0°肺拔野蹄冶抚成悔园
  • B．10°弃带
  • C．20°晓辆警扮
  • D．30°求发晓党匪可
  • E．40°施幸倚贼

• 钻铬合金和镍铬合金主要使用的抛光剂是

  • A．抛光红爬格昼空夕阻统曲赛
  • B．抛光绿磁糟性肃尽
  • C．牙膏择促羞落
  • D．抛光黄胳棚践王犯佛樱
  • E．红丹党驴吞扩鹅努套泽扯