引起龋病发生的病源因素为

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引起龋病发生的病源因素为

  • A.致龋细菌良筝返踢添
  • B.易感牙面毒质
  • C.一定时间穿雷粒
  • D.糖类食物库惠
  • E.唾液变化飞涨惯访

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  • 急性根尖周炎应急处理的主要原则是

    • A.消炎止痛靠萄慧转读梦祖七
    • B.安抚治疗预溉
    • C.调(牙合)止痛盖罩缸乒乡马使厨
    • D.建立引流囊患配删夺
    • E.局麻开髓籍供花大活踪
  • 患者因龋一次治疗后1年,现咬合痛,就诊。检查:右上颌第一磨牙的近中邻牙合洞充填体,近中舌尖劈裂,劈裂块松动,达龈下3mm,叩(±),牙龈(-)。1、该牙劈裂原因可能为

    • A.洞深度不足启参凡介
    • B.垫底物太少啦糕坚保误
    • C.材料调制优伪插橡修乘翅
    • D.充填时操作问题休纽泪夸坊恋
    • E.洞形制备时近中舌壁过薄冈螺证丙筐肌曲颗
  • 釉质中与釉柱排列方向有关的结构是

    • A.釉小皮雀糠盯舞册
    • B.施雷格线芝食
    • C.釉柱横纹逝虫温绘叨对花宣哥
    • D.釉柱队伯董杆榆麦源氧
    • E.釉板二魄汉
  • 下列哪项不是嵌体基牙预备的基本要求

    • A.洞深应在2mm以上荡套改类毕
    • B.各轴壁应彼此平行或向(牙合)面外展2°~5°精痛良贵绪
    • C.轴壁与窝洞底部之间有倒凹固位么鸽生赴偏酱些巡
    • D.邻合嵌体应做鸠尾固位形舅击
    • E.洞缘要做斜面预备兰赔
  • 关于复合树脂修复的窝洞预备,描述不正确的是

    • A.点线角应圆钝,倒凹宜呈圆弧形优丸盲撇了族垮裂武
    • B.I、Ⅱ类洞应避免置洞缘于咬合接触处学颤谢牵韵
    • C.不必为制作固位形而磨除牙体组织申杆争梅使未街
    • D.洞缘的釉质壁应制成与牙长轴平行阶织伪询颜闷枯骡
    • E.洞形预备较银汞合金修复保守厂芦情
  • 脱位后牙再植之后的治疗方案不正确的是

    • A.全身使用抗生素至少1周爱杀剖剖
    • B.3~4周内避免咬合力盐拘斧泻
    • C.若牙根未发育完成,应密切复诊观察牙根发育余笛规激由逝
    • D.若牙根发育完成,两周后拔髓行牙胶充填泳魄
    • E.复诊时间间隔可随着观察的推移而变长展度姿屑集傻掌
  • 不适合根管再治疗的情况是

    • A.根管治疗后出现临床症状和体征的患牙,如疼痛、牙龈肿胀、瘘道等赵纽政
    • B.X线片根尖周透射影超过根长1/3常尽
    • C.根管治疗后4~5年根尖周病损仍持续存在的根管治疗牙云摆袭呼蜓细
    • D.根管治疗牙的旧修复体出现破损和裂隙,唾液进入根管系统超过30天析剖某之路舟北睁捕
    • E.根管治疗4年后需重新进行根管桩和冠修复的患牙,根管充填恰填、根尖无病损、临床无症状有并箭类
  • 牙骨质吸收与下列因素无关的是

    • A.(牙合)创伤窄敲坏亩学
    • B.再植牙臭诵章犹舰淹
    • C.根尖病变关尤
    • D.牙龈炎冤七迹卡饿斜更缸动
    • E.牙外伤彼语
  • 窝沟龋的早期表现为

    • A.明显龋洞递蔽霸勿兆滴
    • B.探诊有酸感兄皮领挎缓如险
    • C.损害部位呈白垩色份门孤丈伤订挪
    • D.损害部位透出墨浸状唤谢宁趋疲蚕
    • E.损害位于釉牙本质界处谁恼母佳诵油
  • 关于釉质酸蚀的作用完全正确的一项是

    • A.机械清洁牙面;去除玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度皱摘
    • B.机械清洁牙面;保留玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和光洁度刑脆糖妖忘
    • C.机械清洁牙面;保留玷污层;降低釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度丝娱蒙王库坟昆防狭
    • D.机械清洁牙面;去除玷污层;降低釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度闭锄妙摄赌梅
    • E.机械清洁牙面;去除玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和光洁度贸室勒锄访扩一吐耽
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