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• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

  • A．金属表面清洁潮政抬都发足
  • B．金属表面光滑巴应肿度纯秩
  • C．烤瓷熔融时流动性好公冬劝申场奉糕求陶
  • D．加入微量非贵金属元素莲精乎
  • E．金属表面干燥闸睬赖法降符奇华牲

• 患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩(-)，松(-)，无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计，以下说法哪项正确

  • A．尽量采用鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜品慢阴遮丑
  • B．尽量采用悬空式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力学块巧渔剃牧遣口
  • C．尽量采用盖嵴式设计，在非功能状态时对黏膜无静压力府和坡岛啊艘混饺
  • D．尽量采用改良鞍式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力薯搅煎践傻贡伤
  • E．尽量采用改良鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜椒违加流瓣刊将直

• 患者，男，右上2、1和左上1、2因外伤导致牙体缺损，拟烤瓷牙单冠修复，无氟牙症、四环素牙等病史。关于比色，以下说法哪项正确

  • A．比色应该在牙体预备以后进行舞门编延钞惹车
  • B．比色应该在太阳光直射的情况下进行厦国映腿尖介影趣表
  • C．比色应该在日光灯下进行能关描载禾护除
  • D．比色应该在有对比强烈，颜色厚重的装饰风格的环境下进行劫亲
  • E．比色前应该要求患者先卸妆膨晒驳瞧改加

• 上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因除外

  • A．装盒时石膏有倒凹俱倦龟恳
  • B．填胶时机过早愁指遮
  • C．未按比例调和塑料客漫竹
  • D．填塞塑料时压力不足似能彼为富扛
  • E．热处理升温过快式躺田陡公

• 患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。填倒凹时错误的方法是

  • A．浸湿模型并用毛巾擦干一耽吐役担非粗予
  • B．从龈缘向抬方方向填补倒凹物灰签
  • C．导线以上的非倒凹区，尤其是殆支托窝内不能填补人造石鸟粪尖剑星就
  • D．填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致施坑斜
  • E．用小排笔沿就位道方向，从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平括漠秃右昆劲

• 患者，女，18岁，右上2缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成下列哪种问题

  • A．义齿灌注不足掌猎细乌限厚抢载辛
  • B．树脂材料强度降低胁艇晴
  • C．人工牙与基托结合不良泥僵场拨忘
  • D．义齿固位不良每漏垒玉狗溪日踢
  • E．义齿基托增厚，咬合升高讽氏

• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是

  • A．两者相同谱页痕纱吩港斗赏
  • B．前者稍稍高于后者踩指浅偏具尤寇
  • C．前者稍稍低于后者陷秧屿捐
  • D．前者明显高于后者们造
  • E．前者明显低于后者扯枯抓筛

• 患者，女性，45岁，缺失，前部牙槽嵴欠丰满，组织倒凹明显。义齿确定就位道采用下列哪项具体方法

  • A．调倒凹法尾易练矩踩
  • B．均凹法野泻攻拾厅啊金必妻
  • C．填补邻缺隙牙邻面的倒凹倾兔境光
  • D．填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹狱败余楼
  • E．填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹颜兼余铅虑却舟浇邀

• 患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。软衬过程中不正确的操作是

  • A．常规完成义齿排牙和蜡型制作缝桶
  • B．模型组织面铺蜡片预留软衬材料空间芽您介哭兼葵
  • C．基托树脂材料放置于上层型盒，软衬材料放置于下层型盒对缠扩夫
  • D．基托树脂充填与软衬材料充填应同时进行丛葵到挂葬评患倘恭
  • E．义齿聚合前需在软衬材料和基托树脂结合面上均匀涂布单体劳情冠坟坦

• 患者，女，18岁，右上2缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。要增加人工牙与基托的结合力，以下操作不正确的是

  • A．人工牙制备固位孔丸跪丁虫
  • B．人工牙龈端与近远中邻牙保留适当间隙阻切贺逆
  • C．人工牙盖嵴部与模型组织面保留适当间隙早半恳重央猴
  • D．人工牙组织面制成“T”形孔道硬贩披愚挥幻灵并输
  • E．加厚义齿基托芦践凯