您可能感兴趣的相关话题

• 可见光固化复合树脂最常用的胺活化剂是

  • A．樟脑醌睁尤婚胞酷剩
  • B．过氧化苯甲酰(BPO)刀州巷厚订杰佩息
  • C．N，N-二乙基对甲苯胺(DHET)送荣熟缸足钥自当叫
  • D．N，N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯厌我俩晴傻志
  • E．三丁基硼删弯娃碌踪妖握剃余

• 家庭漂白材料过氧化氢的浓度一般不超过

  • A．3%湿钩
  • B．7%脸百
  • C．15%衰熄毯械
  • D．25%贵脑野任慈银年割忌

• 可用于金属烤瓷的合金为

  • A．18-8铬镍不锈钢具酬部旋手匙肢春
  • B．银合金元骡还
  • C．镍铬合金或侵人秧欲该下
  • D．锻制金合金贩柱祥驰诊窄训罪领

• 磷酸锌水门汀在凝固时及凝固后可释放出游离磷酸，刺激牙髓，正确说法不包含哪种

  • A．一般是可逆的年乞闹违
  • B．一般5～8周恢复正常慢辉伤勾寸车介鸽
  • C．可用于牙体缺损的暂时充填修复中脸租声
  • D．可粘结嵌体、冠、桥和正畸附件执朴倦盯亡领质
  • E．可作深龋衬层泪饰嚷节

• 铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在

  • A．500℃以下源销暗速人
  • B．600℃以下耳欣聋玻吴尽能庆
  • C．700℃以下跌崭贱茂征
  • D．1000℃以下擦常骨

• 烤瓷结合到金属基底上，应设计陶瓷内部有

  • A．轻微的压应力装饲齿颤
  • B．轻微的拉应力银邻囊
  • C．轻微的扭转应力安官完排爹眨
  • D．轻微的剪应力盲不调反韵丸

• 藻酸盐印膜材料与胶结剂的反应极为迅速，需加入缓凝剂延缓反应进行。常用的缓凝剂不包括

  • A．碳酸钠膏典乘舍渣源
  • B．磷酸钠君急
  • C．草酸盐谷枕
  • D．磷酸三钠奴廊那浇复闹既亚里
  • E．氧化锌秃热

• 影响石膏凝固速度的因素不包括

  • A．熟石膏粉与水调和的比例风智墙块父铺治
  • B．搅拌时间忧演智除驴煤巡酿煎
  • C．搅拌时的室温性敢缝析裂佣悼
  • D．熟石膏的性能蔬衰乌量兔厂圈哥细
  • E．以上均不是性蒜优淡丝裙梢升活

• 印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹性印膜材料，根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料，临床常用的纤维素印膜材料特点属于

  • A．弹性可逆纠球
  • B．弹性不可逆尾肾范字咬泳尺
  • C．非弹性可逆籍他躬助避
  • D．非弹性不可逆碎双足揪鹊番缸
  • E．热凝固类格赠亚揪抗粘占

• 银化合物每次使用必须新鲜配制是因为其

  • A．腐蚀性强膨裳辉刺腾怪毯
  • B．形成蛋白沉淀忍清刃滴艘毕插
  • C．抑制细菌生长爹埋释
  • D．易分解产生沉淀然经申实暴客处
  • E．刺激性小摘招