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• 可见光固化复合树脂最常用的引发体系是

  • A．樟脑醌敏感波长400～500nm但本吴优酒纤疯
  • B．樟脑醌敏感波长300～400nm气同压领趋渴而揭搞
  • C．过氧化苯甲酰敏感波长400～500nm裳香爪蔬削
  • D．过氧化苯甲酰敏感波长300～400nm蓬稍亚累
  • E．三丁基硼敏感波长400～500nm纤行界目绢况牌康

• 家庭漂白材料

  • A．用于轻度变色牙沈头
  • B．含有30%过氧化氢紫恼绳
  • C．需要外加能量那趁盟渠圆永撕
  • D．通常漂白1小时即可闪膏亿难骂铃闭搅

• 烤瓷结合到金属基底上，应设计陶瓷内部有

  • A．轻微的压应力司巷个有摸速笛捧夹
  • B．轻微的拉应力赖皮非虽恼筑奖
  • C．轻微的扭转应力指独容赠职
  • D．轻微的剪应力争固茎驱活腔真抽侦

• 石膏结合剂包埋材料的主要成分是二氧化硅及α-半水硫酸钙，二氧化硅含量约为

  • A．90%齐踏估排丑灿腰窑嚷
  • B．80%丝斯娃背乙盈死洒
  • C．70%美阿航灶
  • D．50%帐见绘生赖

• 在烧结过程中，大部分烤瓷的收缩率大约是

  • A．10%苦基方停歌愈
  • B．20%遭点伐耽派过何伙
  • C．30%玉菊储裙
  • D．50%哲窜榴入圆钥私盏

• 在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素

  • A．失水方法旬腾著氏奶渔羡亦
  • B．烧结炉的压力适贵
  • C．烤瓷的加热速率今惯罐寺旗
  • D．烧结的最大烧结温度浙息帮辣

• 石膏包埋材料中使用的是

  • A．β-半水硫酸钙园迹肝洋储彼橘
  • B．α-半水硫酸钙展锁
  • C．生石膏必仗胁计
  • D．无水石膏坦晒太危惕

• 在烤瓷组成中，不含下列哪个种类的材料

  • A．高岭土岗古蜂一
  • B．长石陵流锈折先
  • C．石英已炮喉压址歉
  • D．碳化硅喝喜舱构

• 中、低熔合金铸造包埋材料的主要成分是

  • A．磷酸盐住杨射员殊味秆纲售
  • B．石墨和硼酸纸蛙
  • C．二氧化硅及α-半水硫酸钙裙污起隶狂
  • D．硅胶桃派

• 磷酸锌水门汀在凝固时及凝固后可释放出游离磷酸，刺激牙髓，正确说法不包含哪种

  • A．一般是可逆的虏港拉丛配裂
  • B．一般5～8周恢复正常今使龟陪
  • C．可用于牙体缺损的暂时充填修复辫寸拆窃船污
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  • E．可作深龋衬层配峡廉雹修叔狮曾触